Обязанности:
-
Исправление дефектов на плате после линии поверхностного монтажа (SMD). Типоразмер компонентов от 0402 и микросхем всех типов;
-
Промывка плат от флюсов и загрязнений, после исправления;
-
Пайка выводных компонентов;
-
Работа на линии выводного монтажа. Селективная и волновая пайка;
-
Проверка плат на автоматической инспекции.
-
Умение работать с: термофеном, термопинцетом, термостолом;
-
Иметь навык перепайки SMD компонентов размером от 0402 и микросхем всех типов;
-
Навык реболлинга BGA приветствуется;
-
Соблюдать стандарты IPC-A-610 или ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010, ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010.
- График 5/2;
- Опыт и квалификация определяют категорию, каждой из которых соответствует своя ЗП
- Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные);
- После прохождения испытательного срока ДМС;
- м. Текстильщики (территория ОЭЗ "Технополис Москва")